高速傳輸介面Thunderbolt可望在高階超輕薄筆電(Ultrabook)市場獨占鰲頭。看好Ultrabook未來發展前景，英特爾(Intel)正與全球主要電腦品牌製造商展開合作，全力在新一代高階Ultrabook機種中導入Thunderbolt介面，以滿足影像編輯與資料中心等專業應用市場的需求；最快2012年即可見到搭載Thunderbolt的Ultrabook機種問世。
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| 英特爾亞太產品行銷營運部產品行銷經理曾立方提到，Thunderbolt將鎖定高階應用市場，並採循序漸進的模式擴大市場滲透率。 |
英特爾亞太產品行銷營運部產品行銷經理曾立方透露，目前全球前七大筆電品牌廠均已與英特爾Thunderbolt技術開發團隊接洽。其中，戴爾(Dell)、華碩與宏碁皆有導入設計案，預估明年即有相關產品出爐，特別是針對追求極致輕薄的Ultrabook系列產品。
曾立方進一步表示，英特爾日前投資3億美元成立的Ultrabook基金會，目的即是要精進Ultrabook相關零組件和技術，其中一項目標便為優化傳輸介面設計，以符合輕薄短小的外型，而Thunderbolt正可滿足此一要求。
事實上，由於Ultrabook強調輕薄化設計，預留給介面接口的空間已日漸萎縮，導致各種高速傳輸介面積極爭搶Ultrabook僅存的接口寶座。曾立方強調，Thunderbolt具備一埠多用功能，可同時連接六個外部裝置，並以10Gbit/s的傳輸速率同步執行影像及資料傳輸，因而成為輕薄化設計的首選。
除高階Ultrabook開始導入外，亦有多家網通設備廠開始考慮在高運算效能的小型資料中心及網路設備中導入Thunderbolt介面，以藉其頻寬優勢，打造新世代雲端資料中心。
曾立方指出，Thunderbolt能支援PCIe與DisplayPort介面，可同時滿足大量資料及影像傳輸需求，因此，未來將鎖定即時高畫質(HD)及三維(3D)影像編輯、小型化資料中心或擴充基座(Docking)等高端應用領域。
另一方面，由於量測Thunderbolt介面須動用25Gbit/s以上頻寬的儀器，對開發商而言係一筆可觀的成本。為協助廠商解決量測難題，曾立方指出，英特爾已規畫由自家在全球各地設立的實驗室或研發中心支援Thunderbolt量測，未來廠商可與英特爾合作設計Thunderbolt解決方案，再交由英特爾負責產品測試，免除廠商須投入大量資金才能啟動Thunderbolt設計的疑慮。
